入驻园区注册公司享招商引资优惠政策 在线咨询、留言预约考察 工业用地 高标厂房
成都高新区集成电路产业园二期标准厂房项目占地约15亩,预计2024年2月投运。作为环电子科大片区重要产业支点,打造产、研一体的IC设计、封测专业园区。项目建设总建筑面积约36000平方米,功能包括研发测试及产业服务配套。