成都高新区集成电路产业园二期项目

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成都高新区集成电路产业园二期标准厂房项目占地约15亩，预计2024年2月投运。作为环电子科大片区重要产业支点，打造产、研一体的IC设计、封测专业园区。项目建设总建筑面积约36000平方米，功能包括研发测试及产业服务配套。

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