园区概况
更多成都高新区集成电路产业园二期标准厂房项目占地约15亩，预计2024年2月投运。作为环电子科大片区重要产业支点，打造产、研一体的IC设计、封测专业园区。项目建设总建筑面积约36000平方米，功能包括研发测试及产业服务配套。
成都高新区集成电路产业园二期招商
更多政策
蒲江县人民政府办公室关于印发加强政府投资项目设计审查和施工环节管控有关措施的通知
2025-01-14
成都市成华区人民政府办公室关于印发成都市成华区行政事业性国有资产管理办法的通知
2025-01-06
成都市人民政府关于成都市简阳市天府奥体公园片区（环湖片区）土地征收成片开发方案的批复
2024-12-30
成都市人民政府关于成都市简阳市飞行学院三期片区（未来科技城）土地征收成片开发方案的批复
2024-12-30
成都市成华区人民政府关于印发成都市成华区区属国有企业投资监督管理办法的通知
2024-11-26
成都市人民政府办公厅关于成华区青龙街道西林社区集体征收土地补偿安置方案的批复
2024-11-22
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